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受美国第二轮的芯片断供禁令影响，9月15日以后，几乎全球所有的芯片代工厂无法再继续向华为供应芯片产品，因此华为在各大芯片代工厂断供之前做下了大批量生产麒麟芯片的决定，在断供的最后一天，华为将1.2亿麒麟芯片被包机空运回国内，其中还有未完工的半成品晶圆。
据消息人士透露，华为将在芯片封锁前将所有的海思芯片从台积电运往中国，也就是说，所有芯片将于9月14日运回中国。不仅有成品芯片，还有半成品晶圆。据报道，麒麟芯片退货量高达1.2亿片，其中麒麟9000采用5nm工艺，麒麟990采用7Nm工艺。
那么，这1.2亿颗的麒麟芯片还能撑多久呢？
华为在2019年全年的手机销量为2.4亿部，再考虑今年受疫情影响，手机的销量也会有所下滑，满打满算大概在2亿部左右，因此如果按照按照这个出货量计算，这批芯片也仅仅够华为撑大半年而已。
这批1.2亿颗麒麟芯片用完了华为怎么办？
事实上，目前1.2亿麒麟芯片是通过空运包机的，这更多的是一种拖延策略，帮助华为度过难关。从9月15日到下一个产品迭代周期，华为确实需要一个缓冲期，单靠这些芯片还是很难的。为了不让自己坐以待毙，华为也在积极努力。让我们相信华为能够继续创造奇迹。
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